反击战打响?三星内存芯片认证获重大进展 有望很快向英伟达供货

李春海 心得 29

  财联社11月1日讯(编辑 赵昊)三星电子高管在财报电话会上提到,公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取得进展。

  当地时间周四(10月31日),三星电子公布财报显示,公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元,远低于上一季度的6.45万亿韩元,环比大降近40%。

  作为全球最大的存储芯片巨头,三星错失了人工智能热潮这一良机,远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为,三星高管这番话是为了安抚投资者。

  在财报电话会议上,三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示,在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段,三星取得了“重要”进展。

  Kim提到,三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。

英伟达作为HBM厂商的最大客户,三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单,而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。

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  8月时有传闻称,三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试。但当时三星回应“与事实相距甚远”,相关人员也表示,质量测试还在进行中。

  目前,投资者对于三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。三星高管Kim透露,三星正在削减其传统内存的产量,以加快部门向尖端制造工艺的转型。

  Kim表示,在三星内部,与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。公司预计,今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元,明年下半年将量产下一代HBM4芯片。

  现代汽车证券公司分析师Greg Roh表示,“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商,其能否从英伟达那里获得可观的市场份额,我们还得拭目以待。”

  三周前,三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun在发布业绩预告时发表了道歉声明,“许多人都在谈论三星的危机,我们领导业务的主管将负起责任。”

  三星将业绩预告不及市场预期的责任,指向了DS事业部(半导体事业部)。报告提到,三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核,导致订单流失。

  麦格理集团在一份报告中写道:“根据情况,三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士,三星在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。

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